직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. (삼성전자_TSP총괄_반도체공정기술) CoW, Solder ball attach, 접합공정 관련 질문 (1/2)
글자수 제한으로 나머지 질문은 다음 '질문하기 게시글'에 업로드하는 점 양해부탁드립니다. 안녕하십니까, 마이크로 솔더 범프 접합부의 다중 리플로우 환경에서 IMC 성장 거동과 전단 강도 변화를 분석하는 연구를 수행했습니다. 현재 삼성전자 DS부문 TSP총괄 반도체공정기술 직무 지원을 준비하면서 몇 가지 궁금한 점이 있어 질문드리게 되었습니다. Q1. 솔더 접합 공정은 비교적 성숙된 공정이라고 들었는데, 실제 양산 현장에서는 여전히 접합 관련 불량이 중요한 이슈가 되는지 궁금합니다. 예를 들어 non-wetting, void, head-on-pillow와 같은 접합 불량이 실제로 주요하게 관리되는지, 그리고 이러한 불량이 주로 어떤 공정 단계(예: solder ball attach, reflow, bonding 등)에서 발생하는지 여쭙고 싶습니다. 바쁘실 텐데 읽어주셔서 감사합니다. 혹시 가능하시다면 짧게라도 조언을 주시면 직무 이해에 큰 도움이 될 것 같습니다.
2026.03.15
답변 2
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
채택된 답변안녕하세요 멘티님 질문에 대하여 답변드리겠습니다. 제가 모든 공정에 대하여 알지는 못하지만 bonding쪽에서는 아직 간혹 발생하는 것으로 알고있습니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무채택된 답변
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 오래된 기술이라고 해도 이슈는 꾸준히 발생해요 처음 도입보다는 훨씬 많이 개선 되긴했지만요 특정단계에서 생긴다 이런거보단 공정별로 생기는 이슈가 다 달라요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
함께 읽은 질문
Q. 군대문제
안녕하세요 지금 전자전기공학부 반도체전공하고 있는 학생입니다. 3학년 2학기까지 끝났고 이제 4학년 1학기를 앞두고 있습니다. 그런데 7.2일에 사회복무요원(공익)을 가기로 되어 있습니다. 이렇게 되면 첫 번째로 지금부터 휴학신청을 하고 군대 끝나고 4학년 1학기에 복학하는 방법이 있습니다. 두 번째로 군대를 연기 신청하고 4학년을 다 다닌 후 졸업유예 신청을 한 다음에 군대를 갔다와서 졸업하는 방법이 있습니다. 어떤 방법이 가정 좋아 보일까요? 첫 번째 방법의 경우 졸업일자 군대 공백기로인한 문제가 생기지는 않을 거 같습니다만 현재 챙겨둔 게 학점 4점대밖에 없어서 스팩을 쌓으면서 GSAT, SKCT,면접준비,자소서 준비, 학과 공부를 해야된다는 부담감이 있습니다. 두 번째 방법 같은 경우 4학년을 통째로 스팩 쌓기, 학점관리에 집중할 수 있지만 군대 공백기로인해서 취업에서 걸림돌이 될 수도 있다고 생각하고 학생신분을 끝내고 가는 느낌이라서 부담감도 있습니다.
Q. 삼성전자 대내외활동 기재
안녕하세요 삼성전자 대학생 인턴 프로그램에 지원하려는 학부생입니다. 대내외 활동을 적을 때, 산업 분야가 다른 경험도 적어도 되는지가 궁금합니다. 이번에 삼성전자 ds에 지원하려고 하는데 배터리 관련 수업 프로젝트 1개와 공모전이 있어 반도체와 관련이 없어도 적어도 될지..고민되어 질문드립니다.
Q. 공정기술 양산기술 준비하는데
도움이 될만한 자격증 궁금해요! 기사를 준비한다면 어떤 기사 자격증이 좋을 지도 궁금합니다!
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.