직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. (삼성전자_TSP총괄_반도체공정기술) CoW, Solder ball attach, 접합공정 관련 질문 (1/2)

글자수 제한으로 나머지 질문은 다음 '질문하기 게시글'에 업로드하는 점 양해부탁드립니다. 안녕하십니까, 마이크로 솔더 범프 접합부의 다중 리플로우 환경에서 IMC 성장 거동과 전단 강도 변화를 분석하는 연구를 수행했습니다. 현재 삼성전자 DS부문 TSP총괄 반도체공정기술 직무 지원을 준비하면서 몇 가지 궁금한 점이 있어 질문드리게 되었습니다. Q1. 솔더 접합 공정은 비교적 성숙된 공정이라고 들었는데, 실제 양산 현장에서는 여전히 접합 관련 불량이 중요한 이슈가 되는지 궁금합니다. 예를 들어 non-wetting, void, head-on-pillow와 같은 접합 불량이 실제로 주요하게 관리되는지, 그리고 이러한 불량이 주로 어떤 공정 단계(예: solder ball attach, reflow, bonding 등)에서 발생하는지 여쭙고 싶습니다. 바쁘실 텐데 읽어주셔서 감사합니다. 혹시 가능하시다면 짧게라도 조언을 주시면 직무 이해에 큰 도움이 될 것 같습니다.